一、關於IC Taiwan Grand Challenge
由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，簡稱Taiwan CbI)，為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢，以晶片結合生成式AI 等關鍵技術，並以「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局，帶動全產業發展。
其中，為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge，提供在地誘因包括彙整關鍵資源(如晶片下線、光罩、IP服務)、攜手指標半導體企業投資媒合及成立公私合資專屬投資基金，藉此吸引全球潛力晶片應用技術方案新創、學研機構、人才參與徵選，打造台灣成為夢想現實之地。
為即早發掘潛力團隊、建立與台灣之鏈結，IC Taiwan Grand Challenge於2024年首度舉辦，將鎖定IC設計創新(IC design innovations)與晶片創新應用(Chip-based innovative applications )的全球新創及學研團隊，透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。
台灣政府也期盼藉此獎項，整合在地IC設計、製造、封裝測試到產品流程，以跨國際、跨產學研的徵獎規模，將全球具創新潛力的未來之星匯聚在台，讓人才有發揮空間並實質落地、帶動商機同時驅動相關產業發展。
二、 競賽領域
運用AI晶片、AI演算法、高速傳輸等開發以下類別的先進應用解決方案，或就核心技術進行突破創新：
◼AI Core Technologies and Chips（如AI晶片設計、AI系統、硬體加速技術、生成式應用、大語言模型、資安等)
◼Smart Mobility(如電動車、自動駕駛、智慧城市 、通訊產業、無人機 )
◼Smart Manufacturing(如智慧製造、 IC製程、機器人 )
◼Smart Medtech(如生物辨識、智慧監測 、智慧醫療 )
◼Sustainability(如永續製造、節能創新、新能源 )
三、 報名資格
(一) 規劃攜手台灣半導體晶片設計、製造産業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，並符合下列資格均可提出：
1. 以公司身分參賽者，須為以報名日起算8年內成立的新創，但非公司性質法人、學研機構 、自然人不在此限。
2.不得為大陸地區（含港澳地區）之新創、人民、法人、團體、其他機構或其於第三地區投資之公司。
3. 前項所稱第三地區投資之公司，指大陸地區（含港澳地區）人民、法人、團體或其他機構對於第三地區之公司有下列情形之一者：
- 直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額逾百分之三十。
- 對該第三地區公司具有控制能力。
(二) 參賽單位須擁有該產品、技術或解決方案之智慧財產權或已取得合法授權使用。
(三) 參賽單位須於指定時間內提供構想書(初審)及進行簡報(複審)，構想書內容包括技術核心、目前已解決或獲得驗證情形、欲發展之商業模式、市場拓展規劃，並提交3分鐘以內的 Pitch Video 等 。
(四) 曾於 IC Taiwan Grand Challenge競賽獲獎之參賽者，於本次競賽中將不予核發獎勵，但法人或學研機構之計畫主持人如與先前參賽時不同，則不在此限。
四、競賽流程
本獎項徵選為線上競賽，報名團隊參與不限次數，說明如下：
(一) 共三梯次受理報名，第一梯至2024/6/30 截止、第二梯 2024/9/4- 2025/1/31截止、第三梯2025/3/26-6/30截止。截止後兩週彈性開放團隊補齊申請資料。實際截止期間以活動網站 ictaiwanchallenge.org公告為主，主辦單位保留修改之權利。
(二) 線上報名：有意參賽者可隨時線上填寫報名表格並上傳所需提交之資料。
線上報名網址: ictaiwanchallenge.org
(三) 資格審查：由主辦單位依據辦法進行資格審查及確認競賽類別。
(四) 初審：構想書內容審查，依審查結果後另行通知是否進入複審。通過初審之參賽者需提交IC新創加速平台資源需求申請表(請參考附件一)及公司股東持股比例。
(五) 複審：以線上進行報告與問題詢答，簡報者需具備流利英文聽說能力，全程以英文呈現(含簡報及答詢)，時間共計20分鐘。
(六) 結果公告：主辦單位將依據需審查案件量安排審查時間，並於審查結束後兩週於競賽網站及國科會官網公布結果。
五、評審組成與評分項目
合作競賽場次將陸續公布，各競賽進行方式依該場次規定辦理。
(一) 評審組成：邀請台灣產業、創投、政府部門等領域專家組成委員會，經由初審、複審階段選出獲獎團隊。
(二) 評分項目：
| 評選標準 | 說明 |
評分佔比 |
| 在地連結性 |
1. 具有來台資源需求及具體發展規劃 2. 能為台灣產業提供更寬廣的發展空間 |
40% |
| 價值創造性 |
1. 能帶動科技創新潛力，創造社會福祉 2. 促成新產業鏈結或促進產業升級之貢獻 3. 引進衍生投資或創造高度經濟價值之成效 |
40% |
| 技術創新性 |
1. 於新興應用領域之創新性 2. 在製程、設計、新材料運用範疇具開創性 3. 能融入多元創新與整合跨域思維優勢 |
20%
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六、獎勵內容
(一) 給予落地獎金美金3萬元隊獲獎者須於投資協議書合約簽訂前，至少1人在臺進行合計至少1個月產業媒合，將按照獲獎者需求量身客製規劃，並於獲獎者在臺報到後給予獎金 。若遇不可抗力因素致使團隊無法配合主辦單位之安排與活動，得與主辦單位協調出合適之撥款條件。
(二) IC新創加速平台產業鏈結及在台晶片發展輔導：依獲獎者在臺發展資源需求，報經國科會審核同意後提供獲獎者在臺發展資助，將依實際需求提供計畫執行期間EDA工具使用、矽智財授權服務、IC專業設計服務、晶圓共乘Shuttle等所需的晶片開發投資，每一獲獎者總上限300萬美金，並原則以SAFE（Simple Agreement for Future Equity）模式進行股權交換，若SAFE不適用於該國法規，將另議換股辦法。
(三) 產業專家審查及業師輔導：將由台灣半導體產業資深技術專家、創投等籌組審議會，審查獲獎者所提平台資源需求，並視需求安排業師對獲獎者提供專業輔導諮詢。
(四) 其他落地資源：取得台灣科技新創基地TTA空間進駐資格 (台北小巨蛋及南部據點，https://www.taiwanarena.tech/)及相關商務開發輔導。專職輔導經理擔任獲獎者與顧問/業師間輔導橋樑，協助獲獎者串接所需資源。
七、 獲獎義務
(一) 參賽者通過初審後需提交附件一申請表單，將依提供資源據以轉換為股權，由行政院國家科學技術發展基金佔股。
(二) 參賽者須於公告後三個月內完成SAFE（Simple Agreement for Future Equity）投資協議書合約簽訂，主辦單位保有權利允以延展，或因不適用SAFE協議將另議換股辦法。合約簽約對象須為公司，若獲選對象為新創或學研團隊，須於簽約前成立公司才可獲得投資資格。
(三) 獲獎者須配合來台進行實體商務鏈結發展，包含但不限於參與指定展會進行展示、技術發表、頒獎等活動，例如 2025/5/20-23 COMPUTEX/ InnoVEX、2025/10/16-18台灣創新技術博覽會(TIE)。
(四) 獲獎者需協助廣宣活動提交相關資料或參與宣傳，並配合主辦單位安排之在台對接行程活動及管考審查等事項。
八、其他注意事項
(一) 參賽標的內容嚴禁抄襲、翻譯、改寫、侵害智慧財產權等違法侵權之情形。主辦單位若發現參賽作品有違反上述事項，得撤銷其參賽資格或得獎之權利，如若造成主辦單位或其他任何第三者之權益損失，違反者應自負法律責任。
(二) 參賽團隊須保證所有填寫或提出之資料均屬事實且正確，且不可冒用任何第三人之資料，如有不實或不正確之事，主辦單位有權取消其參賽資格。
(三) 參賽團隊應尊重評審委員會決定，除能具體證明其他參賽團隊違反本辦法相關規定，對評審結果不得有其他異議。
(四) 主辦單位基於參賽者管理、報名管理、活動期間身分確認、活動聯繫、競賽活動相關訊息聯繫及相關行政作業之目的，得蒐集處理參賽者或其他成員之個人資料。不同意蒐集處理其個人資料者，主辦單位得取消該參賽者入圍或得獎資格。
(五) 根據中華民國所得稅法，本競賽之得獎人獎金須依稅法相關規定預扣繳所得稅(本國人10%、非本國人20%)。得獎者應提供其身分證明相關文件，供主辦單位報稅使用。
(六) 出於非營利宣傳目的，主辦方有權使用參賽者提供的產品技術訊息，進行出版、著作、公開展示、及發行各類型態媒體宣傳之權利。
(七) 凡報名參加此競賽者，即視為已充分瞭解此規則中各條款，且願意完全遵守本規則所述之各項規定。
(八) 主辦單位保留修改本試行辦法之權利，將滾動修正並即時公布，如有未盡事宜，悉依本會相關規定或解釋辦理。
九、聯絡方式
競賽聯絡窗口：台北市電腦商業同業公會 Annett Wu
聯絡電話: +886 2 25774249 Ext. 312
Email：annett@mail.tca.org.tw