國立臺北大學7月7日與家登精密工業股份有限公司正式簽署合作備忘錄，由臺北大學校長林道通與家登精密董事長邱銘乾代表簽署。雙方將結合臺北大學跨領域研究能量與家登精密深厚的半導體產業實務經驗，共同投入智慧科技、半導體應用、永續治理及產業創新等多元領域合作，攜手打造兼具創新研發、人才培育與產業落地的產學合作新典範。

本次簽約儀式由臺北大學校長林道通代表，並由學術副校長陳宥杉、行政副校長張玉山、財務暨永續發展副校長朱炫璉、主任秘書胡龍騰、研究發展長陳裕賢、總務長王佳惠，以及商學院、電機資訊學院、公共事務學院與永續創新國際學院主管共同出席；家登精密則由董事長邱銘乾率內部客戶服務處處長張耀文、永續長游禮志、人資經理王盈文等主管與會，展現雙方對深化產學合作及共同推動科技創新的高度重視。

臺北大學近年持續深化跨領域研究與產學合作，整合電機資訊學院、商學院及永續創新國際學院等教學研究資源，在人工智慧（AI）、數位雙生（Digital Twin）、物聯網（IoT）、大數據分析、金融科技（FinTech）、ESG治理、永續金融及智慧永續發展等領域累積豐碩成果，並積極推動研究成果鏈結產業需求，培育兼具科技創新與永續素養的跨域人才。

家登精密為全球半導體關鍵載具與設備的重要供應商，長期深耕半導體載具、精密設備及相關核心技術，具備深厚的研發實力與全球市場布局。近年更積極投入智慧製造、數位轉型及永續治理，持續以創新技術驅動企業成長，並強化供應鏈韌性與國際競爭力，為臺灣半導體產業的重要代表企業。

此次合作以「技術共創、資源共享、互惠雙贏」為核心理念，將聚焦三大合作方向。首先，雙方將共同投入智慧高效冷凝系統及先進熱管理技術研發，整合人工智慧、物聯網、數位雙生及大型語言模型（LLM）等前瞻技術，發展智慧冷凝系統、散熱技術及矽光子模組熱管理等創新應用，提升半導體及高科技產業關鍵技術能量。

其次，雙方將攜手推動企業永續治理與供應鏈韌性建構，包括集團及供應鏈ESG成熟度評估、碳盤查與減碳能力建置、氣候風險管理及永續供應鏈制度優化等工作，協助企業因應全球淨零排放趨勢，提升永續治理能力與國際競爭力。

此外，雙方也將建立產學共創合作平台，結合企業需求與學術研究成果，共同開發半導體及精密製造創新技術與應用，培育創新團隊，推動技術驗證、場域實證、商業模式發展及成果落地應用，促進研發成果商業化與投資發展，建立從研究開發到產業應用的一站式創新鏈結。

林道通校長表示，面對人工智慧、半導體及永續發展等全球趨勢，大學肩負培育人才與推動創新的重要使命。此次與家登精密攜手合作，不僅是研究資源與產業需求的結合，更期望透過跨域合作模式，讓學術研究成果能夠進入產業場域，培育兼具理論與實務能力的人才，共同為臺灣產業升級與永續發展貢獻力量。

邱銘乾董事長表示，科技創新必須結合企業實務經驗與學術研究能量，才能持續創造產業競爭優勢。此次與臺北大學建立合作夥伴關係，期待透過雙方在智慧科技、半導體應用及永續治理等領域的合作，共同突破關鍵技術、培育優秀人才，並攜手打造兼具創新、永續與國際競爭力的產學合作模式。

展望未來，臺北大學與家登精密將以此次合作備忘錄為起點，持續深化技術研發、人才交流及產學合作機制，結合學術研究、企業創新與產業應用能量，共同推動科技創新與永續發展，為臺灣半導體產業升級、智慧製造發展及國家整體競爭力注入更多創新動能，攜手開創智慧永續的新未來。